相敏渦流法測量原理

相敏渦流法在測量鍍層厚度方面具有很大的優(yōu)勢。如上所述，該方法的實際測量信號是直接在鍍層中產生的，這將它與磁感應法和振幅敏感渦流法區(qū)別開來，后者是測量來自底材的信號衰減。 

這就是為什么探頭不必直接接觸鍍層也可測量;它甚至可以隔著其它涂層來測量它下面的金屬鍍層，如duplex測量應用. 

所有的電磁測量法都是通過比較的方法。也就是將測量信號與存儲在設備中的特征曲線進行比較。為了得到正確的結果，特征曲線必須與當前條件相匹配，可通過校準來實現(xiàn)。 

影響相敏渦流法測量鍍層厚度的主要因素是材料本身的電導率以及磁性，樣品大小也很一個關鍵因素。此外，操作者應確保在任何測量過程中始終正確放置探頭。

鍍層和基底材料的電導率決定了感應渦流的密度，從而直接影響鍍層厚度的測量值。因此，儀器必須使用與實際產品*相同的基底材料進行校準。

對于金屬的基底材料，不僅會在涂層中產生渦流，在基板中也會產生渦流。如果基底材料很薄(例如金屬薄板)，則有最小厚度的限制——這取決于測量頻率和材料。 

最后重要一點，儀器的操作方式也是一個主要的影響因素。確保探頭始終垂直接觸被測面，且不受外力。為了獲得更準確的測量值，還可以借助測量臺來使探頭自動接觸樣品。